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          MCP1111系列

          产品介绍:易美芯光MCP1111系列CSP产品是基于倒装芯片(Flip-Chip)开发的芯片级封装LED,其具有高亮度、低热阻、寿命长、可过驱、高光密度、尺寸小,二次光学设计简单的特点。
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          MCP1313系列

          产品介绍:MCP1313系列CSP产品是基于倒装芯片(Flip-Chip)开发的芯片级封装LED,其具有高亮度、低热阻、寿命长、可过驱、高光密度、尺寸小等特点。
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          一波中特
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